Preskoči na sadržaj
VuFind
Tvoj račun
Odjavi se
Prijava
Jezik
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Sva polja
Naslov
Autor
Tema
Signatura
ISBN/ISSN
Nađi
Napredno
移动互联网时代的智能硬件安全探析...
Citiraj ovo
Pošalji ovo e-poštom
Ispiši
Spremi u popis
Stalna poveznica
移动互联网时代的智能硬件安全探析
Spremljeno u:
Bibliografski detalji
Glavni autor:
赵立新
(著)
Izdano:
中国财富出版社
Primjerci
省图图书
Detalji primjeraka od 省图图书
Signatura
Barkod
Status
TP303/929
33021092
Dostupno
Similar Items
智能硬件产品
od: 少宇
Izdano: (2021)
硬件安全与可信导论
od: 德黑兰尼普尔
Izdano: (2019)
Intel Edison智能硬件开发指南
od: 陈士凯
Izdano: (2015)
创客训练营智能硬件ESP32应用技能实训
od: 肖明耀
Izdano: (2022)
例说开源硬件Pinguino PIC18
od: 邓颖
Izdano: (2013)
Učitavanje...