Skip to content
VuFind
Vaš račun
Odjava
Prijava
Jezik
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Vsa polja
Naslov
Avtor
Tema
Signatura
ISBN/ISSN
Išči
Napredno
聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑...
Citiraj
Pošljite email
Natisni
Dodaj v priljubljene
Permanent link
聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑
Shranjeno v:
Bibliografske podrobnosti
Glavni avtor:
何振红[等]著
Izdano:
机械工业出版社
Zaloga
中文图书
Podrobnosti zaloge 中文图书
Signatura
条码号
Status
F71/4
3487700480
Prosto
F71/4
046CB141980
Prosto
Podobne knjige/članki
裂
od: 孙频著
Izdano: (2019)
大裂
od: 李秋红著
Izdano: (2019)
5G经济
od: 莫开伟，陈名银，邱泉著
Izdano: (2020)
同心云聚
od: 葛水平著
Izdano: (2019)
人类决裂
od: (美)约翰？斯卡尔齐(JohnScalzi)著
Izdano: (2018)
Nalaganje...