Przejdź do treści
VuFind
Konto czytelnika
Logout
Login
Język
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Wszystkie pola
Tytuł
Autor
Hasło przedmiotowe
Sygnatura
ISBN / ISSN
Szukaj
Wyszukiwanie zaawansowane
聚裂:云 AI 5G的新商业逻辑...
Cytować
Wyślij emailem
Drukuj
Dodaj do listy ulubionych książek
Odnośnik bezpośredni
聚裂:云 AI 5G的新商业逻辑
Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor:
何振红[等]著
Wydane:
机械工业出版社
Egzemplarz
中文图书
Szczegóły zapisu 中文图书
Sygnatura
Kod kreskowy
Status
F71/4
3487700480
Dostępne
F71/4
046CB141980
Dostępne
Podobne zapisy
裂
od: 孙频著
Wydane: (2019)
大裂
od: 李秋红著
Wydane: (2019)
5G经济
od: 莫开伟,陈名银,邱泉著
Wydane: (2020)
同心云聚
od: 葛水平著
Wydane: (2019)
人类决裂
od: (美)约翰?斯卡尔齐(JohnScalzi)著
Wydane: (2018)
Ładuje się......