Anar al contingut
VuFind
El teu compte
Tancar la sessió
Iniciar sessió
Idioma
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Tots els camps
Títol
Autor
Matèria
Signatura
ISBN/ISSN
Trobar
Avançada
聚裂:云 AI 5G的新商业逻辑...
Citar
Enviar per correu electrònic aquest
Imprimir
Afegir a favorits
Permanent link
聚裂:云 AI 5G的新商业逻辑
Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor principal:
何振红[等]著
Publicat:
机械工业出版社
Fons
中文图书
Detall dels fons de 中文图书
Signatura
Codi de barres
Estat
F71/4
3487700480
Disponible
F71/4
046CB141980
Disponible
Ítems similars
裂
per: 孙频著
Publicat: (2019)
大裂
per: 李秋红著
Publicat: (2019)
5G经济
per: 莫开伟,陈名银,邱泉著
Publicat: (2020)
同心云聚
per: 葛水平著
Publicat: (2019)
人类决裂
per: (美)约翰?斯卡尔齐(JohnScalzi)著
Publicat: (2018)
Carregant...