تخطي إلى المحتوى
VuFind
حسابك
تسجيل الخروج
تسجيل الدخول
اللغة
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
ابحث
بحث متقدم
聚裂:云 AI 5G的新商业逻辑...
استشهد بهذا
أرسل هذا بالبريد الإلكتروني
طباعة
أضف إلى المفضلة
رابط دائم
聚裂:云 AI 5G的新商业逻辑
محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:
何振红[等]著
منشور في:
机械工业出版社
المقتنيات
中文图书
تفاصيل المقتنيات من 中文图书
رقم الطلب
باركود
الحالة
F71/4
3487700480
متاح
F71/4
046CB141980
متاح
مواد مشابهة
裂
بواسطة: 孙频著
منشور في: (2019)
大裂
بواسطة: 李秋红著
منشور في: (2019)
5G经济
بواسطة: 莫开伟,陈名银,邱泉著
منشور في: (2020)
同心云聚
بواسطة: 葛水平著
منشور في: (2019)
人类决裂
بواسطة: (美)约翰?斯卡尔齐(JohnScalzi)著
منشور في: (2018)
تحميل...