何振红[等]著. (2020). 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社.
Stile di citazione Chicago何振红[等]著. 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社, 2020.
Citazione MLA何振红[等]著. 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社, 2020.
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