何振红[等]著. (2020). 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社.
Style de citation Chicago (17e éd.)何振红[等]著. 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社, 2020.
Style de citation MLA (8e éd.)何振红[等]著. 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社, 2020.
Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.