何振红[等]著. (2020). 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社.
Chicago-viite (17. p.)何振红[等]著. 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社, 2020.
MLA-viite (8. p.)何振红[等]著. 聚裂：云 AI 5G的新商业逻辑. 机械工业出版社, 2020.
Varoitus: Nämä viitteet eivät aina ole täysin luotettavia.
APA-viite (7. p.)